一、AI 算力引爆核心元器件涨价狂潮

12 月，AI 算力需求激增致内存市场供需失衡，主流手机 “16GB+512GB” 内存模组成本较年初暴涨近 500 元，DDR4 16Gb 现货价大幅攀升。三星等超 90% 产能转向高端存储，美光宣布 2026 年 2 月底停售消费级存储，聚焦企业级市场，DDR4 供应或大幅下滑。

AI 基建推动 MLCC 需求爆发，单台 GB300 服务器 MLCC 搭载量达手机 30 倍。12 月，松下、风华高科等调价最高三成，2026 年 2 月生效，银价年内涨超 50% 进一步推高成本。

ADI 宣布 2026 年 2 月起全系列调价，整体涨幅约 15%，军规级产品达 30%。此前德州仪器已对超 6 万款产品提价 10%-30%，行业复苏为涨价提供支撑。

二、企业战略布局加速

联想、戴尔、惠普计划调价最高 20%，TrendForce 下调 2026 年笔电出货预测至同比降 5.4%。字节跳动敲定 2026 年 1600 亿元资本支出，850 亿投向 AI 处理器，规模远超同行。

德州仪器首座 300mm 晶圆厂投产，日产能将达数千万颗；三星以 15 亿欧元收购采埃孚 ADAS 业务，加码汽车电子。

摩根士丹利预测，2045 年人形机器人半导体市场规模将达 3050 亿美元，利好先进制程与 AI 芯片厂商。

特朗普批准英伟达对华出口 H200 芯片，美方收 25% 分成，但先进芯片仍禁运，字节拟采购 2 万颗测试，订单审批存疑。

本田因半导体短缺缩减中日工厂产量，短缺源于安世半导体供应链问题，预估 2026 财年营业利润缩水 1500 亿日元。

AI 算力带动元器件涨价，国内 AI 基建加码；地缘博弈与供应链重构加剧波动。未来，高端元器件涨价或延续至 2026 年，企业需平衡技术迭代、供应链多元化与成本控制。

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