2026 年 2 月，全球电子元器件行业延续 AI 驱动的高景气，呈现全线涨价、产能向 AI 倾斜、产业链剧烈分化的格局，存储、功率器件、模拟芯片同步上涨，龙头业绩与战略全面转向 AI 算力。
德州仪器拟以 70 亿美元收购 Silicon Labs，补齐物联网无线连接短板，为近年最大并购。英飞凌、士兰微、新洁能、宏微科技、捷捷微电等国内外功率器件厂商密集涨价，幅度多在 10% 以上，主要受贵金属、晶圆、封测成本上涨推动，叠加 AI 与数据中心需求旺盛。
村田制作所受 AI 服务器拉动，MLCC 订单同比大增 29.4%，接单出货比创 15 季新高，并上调年度营收预期。意法半导体 Q4 营收微增，但全年利润下滑，汽车芯片需求不及预期，模拟芯片行业则进入量价齐升复苏周期。
存储芯片供需严重失衡，进入卖方市场。SK 海力士库存仅 4 周历史低位，HBM 产能全年售罄，铠侠 NAND 产能亦售罄，紧缺态势或延续至 2027 年，推动存储价格持续大涨。受此影响，IDC 预计 2026 年全球智能手机出货量萎缩约 13%，创十多年新低，低端机型冲击最大。
台积电 1 月营收首超 4000 亿新台币，连续 25 个月同比增长，2026 年资本支出最高达 560 亿美元，全力扩产 AI 芯片。英伟达 Q4 营收 681 亿美元，同比增 73%，数据中心业务贡献核心增长，全年营收首破 2000 亿美元。
瑞萨电子因 AI 布局滞后、汽车芯片疲软，2025 年出现六年来首次亏损，正出售资产转向 AI 服务器功率半导体。
2 月 24 日，商务部将 40 家日本企业列入出口管制与关注名单，涉及军工、半导体材料及元器件领域，相关供应链审查趋严。
整体来看，AI 算力仍是主线，存储、功率、模拟、先进制程全面涨价，消费电子持续承压，汽车电子受成本冲击明显，行业进入结构性增长与成本传导新阶段。
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